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1、半导体分离器件:二极管、晶体管、整流器、放大器;2、半导体集成电路ic:处理器、控制器、存储器、电源管理、逻辑ic、传感器、数据转换器;3、被动器件:电容、电阻、电感、晶振、mlcc、钽电容;4、连接器:汽车连接器、板到板连接器、线到板连接器、线到线连接器、ffc/fpc连接器、电源连接器、端子台、d-sub。更新内容
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